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          2. HBM 規格翻新,單顆粒達 24GB 、單卡最高具備 96GB

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            當前HBM記憶體被應用在高階的處理器與運算加速器,藉由可與晶片共同封裝與高頻寬的特性,對於需要高度記憶體傳輸,記憶體跨晶片共享等應用相當重要,當前如AMD的維加架構GPU與NVidIA的特斯拉V100 GPU等高階產品,皆采用HBM記憶體,不過畢竟HBM除瞭價格較高以外,還有容量相對較小的問題,以至於NVidIA在圖靈架構的GPU仍是搭配GDDR6而非HBM;不過JEDEC制定瞭新版的HBM標準,除瞭性能外,一舉提升瞭顆粒的容量

            當前的HBM2單顆堆疊為8GB,故當前的旗艦級GPU僅能搭配最高32GB的HBM2,當然對消費級應用是夠,但除瞭成本高昂,若是用於運算加速則還略嫌不足;新規范的HBM采用單顆堆疊最高24GB容量(最小可為1GB),頻寬達307GBps,這意味著單張卡可最多使用96GB的HBM2,且搭配4,096bit的GPU,總頻寬可達1.2TBps。

            就目前的情況推測,新版的HBM2記憶體應該會先用於專業領域的加速卡,如AMD的的Radeon本能,NVidIA的下一代加速卡特斯拉系列等產品,畢竟這類高單價的產品較為合適,但也不能排除AMD有可能在一些消費級GPU與遊戲機客制方案采用,遊戲機領域也別忘瞭遊戲機4搭配的是CPU與GPU共享的GDDR4,或許也可能被應用在遊戲機,的Xbox下一代主機的處理器平臺上

            新聞與圖片來源:TweakTown